英特爾加速推動5G發展

英特爾今日宣布多項最新業界合作計劃,同時發表多款產品,為5G無線網路奠定扎實基礎,進而發展更快、更聰明、且更有效率的5G無線網路,為人們日常生活各層面帶來絕佳的嶄新使用經驗。

從運動器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smart city)等應用,萬物(things)相互串聯並連結到人們與雲端(cloud),讓現有的無線網路面臨前所未有的龐大需求。

Brian Krzanich, chief executive officer of Intel Corporation, describes the company?™s technology in a Yuneec unmanned aerial vehicle on Monday, Feb. 22, 2016, at the 2016 Mobile World Congress. Mobile World Congress is among the largest conferences organized by mobile operators from around the globe. It runs Feb. 22-25, 2016, in Barcelona, Spain. (CREDIT: Shawn Morgan/Intel Corporation)

業界合作

英特爾與行動通訊產業系的領導廠商合作,攜手推動未來5G的全面商業化。
愛立信(Ericsson)與英特爾和眾多行動電信網路業者合力發展5G解決方案並進行合作測試,拓展目前在網路轉型、雲端、以及物聯網的合作。
韓國KT電信(Korea Telecom,KT)與英特爾將在2018年開始進行5G網路測試,藉以研發與驗證5G無線技術與相關裝置、虛擬網路平台、以及推動各領域的標準化。
LG電子與英特爾將針對新一代汽車進行開發與測試5G無線技術。
諾基亞(Nokia)與英特爾正合作開發暫行標準(pre-standard)的5G無線電技術以及網路解決方案,讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的5G無線電技術,以因應未來無線網路中具備連網需求的裝置。
南韓SK電訊(SK Telecom)與英特爾共同開發與驗證5G行動裝置與網路解決方案,並將在2016年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(Licensed Assisted Access,LAA)裝置。透過在5G技術的持續合作,雙方呈現在無線電接取網                      路(radio access network)技術的多項進展,其中包括anchor-booster cell技術以及大規模多重輸入多重輸出(massive MIMO),進一步提升5G無線網路容量。
Verizon與英特爾透過Verizon 5G技術論壇進行5G無線解決方案的實地測試,以展示毫米波頻譜是如何支援比現今蜂巢網路(cellular network)高出一個層級的數據傳輸容量與速度,為住家與企業提供高品質的高速無線連網功                           能。

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5G原型開發

英特爾推出各種平台並推動業界合作,攜手開發初期原型解決方案,藉以加速5G的研發與準備程度。
英特爾的5G行動測試平台提供高效能開發平台,讓業界加快整合與測試5G裝置與無線網路基地台。英特爾現正與全球各地電信業者攜手開發5G技術、建構技術原型、以及於此新型測試平台進行測試。

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無線通訊產品

英特爾推出針對智慧型手機、通話平板、PC、以及物聯網裝置的無線通訊解決方案。
專為物聯網量身打造的連網解決方案:
Intel® 凌動™ (Atom™) x3-M7272處理器解決方案是汽車應用專屬的無線通訊平台,能支援包括防火牆與封包檢測等先進安全功能。
Intel® XMM™ 7115數據機晶片是為支援業界第一波窄頻物聯網(NB-IOT)裝置與應用所設計。
Intel® XMM™ 7315數據機晶片將LTE數據機與應用處理器整合到單一晶片中,支援LTE Category M與NB-IOT兩種標準,適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點(endpoint)產品。
Intel® XMM™ 6255M不僅能在各種嚴苛環境提供穩定的3G連網功能,體積還比上一代縮小20%,成為全球最小的獨立3G數據機晶片。它為眾多以往尚未連網的裝置注入上網功能,讓這些裝置迅速融入未來的無線網路。
Intel® XMM™ 7120M LTE數據機晶片適用於機器對機器的應用,為眾多物聯網產品提供連網功能,包括保全監視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業自動化等。

為智慧型手機、平板電腦與PC注入LTE連網功能-Intel® XMM™ 7480數據機晶片造就如多人遊戲與虛擬實境等各種密集運算使用經驗,帶來無縫接軌的LTE Advanced連網功能,下載速度最高達450 Mbps。針對全球各地市場研發的Intel® XMM™ 7480數據機晶片以單一規格同時支援超過33種LTE頻帶,數量超越其他LTE數據機晶片,並能橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進行四頻段載波聚合(4x carrier aggregation)。

Tommy Wu

關於 Tommy Wu

大家好,我是Tommy,目前擔任TechaLook的總編輯。我從高中開始就是一個科技宅。結束了在紐約讀書及工作的十三年後,我加入了TechaLook團隊。藉著我的雙語背景,渴望能汲取全世界最新的科技資訊和大家分享討論。我的Email: tommy@techalook.com.tw