未來處理器將結合 RRAM,速度超越 NAND!

AMD 即將推出的 Radeon RX Vega 顯示卡令眾人都相當期待,小編也不例外,而 AMD 將 VRAM 置於 GPU 晶片旁的媒介上,更對以往 GPU 附近 DRAM 的傳輸有了重大的改變,不過,結合 GPU 與RAM 於一身不再稀奇,史丹佛和麻省理工學院已開始研究如何將 CPU 與 RAM 同時放在單一晶片上了。

什麼?結合處理器跟記憶體?是的,研究者已釋出用石墨烯奈米碳管所製成的處理器原型,這個處理器上面多了一個可變電阻式記憶體,也就是 RRAM,這種記憶體是最新型的非揮發性記憶體,它的耗電力極低,寫入速度更比 NAND 快閃記憶體快上1萬倍!而研究團隊也表示,這次的原型晶片是用新興的奈米技術所製造,而且是他們研究中有史以來最複雜的奈米科技,創造出來的型態是 3D 運算架構,也就是說,未來的 CPU 晶片將會是 3D 晶片囉?

在這項研發中,他們也探討到一個問題,那就是用在 CPU 上的矽片並不適合高溫環境,有可能會造成 RRAM 的損壞,因此在這裡碳的使用是非常關鍵的原因;另外,美國國防高等研究計劃署(DARPA)與美國國家衛生基金會(NSF)皆已開始贊助這項計畫。

小編覺得這項計畫好像很複雜,不過其實只要知道,成功後未來有可能會出現 CPU+RAM 的奇特組合,不只各家處理器將會有所進步,對我們的電腦科技來說也會是個重要的里程碑呢!好想快點看到成品啊~

消息來源:TweakTown

 

Tina

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