WD 和東芝聯手合作,開發首款 512Gb 3D NAND 快閃記憶體

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 和東芝 Toshiba 聯手合作,一起開發 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片。

這個快閃記憶體晶片容量將有 512GB、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) ,而 2016 年 7月 推出的則是 256 Gb 同樣 64 層的快閃記憶體,同時回顧更早 2015 年時是 48 層,真的是年年都在進步呢,目前兩種技術產品持續向零售及 OEM 顧客出貨,而新的快閃記憶體也將滿足日益增長的儲存容量需求。

題外話,東芝前兩年發生了三起假帳事件,除了商譽嚴重受損外,財務經營也出現問題,以至於近期將拋售大量股票,當中就包含了快閃記憶體股權,目前網傳得沸沸揚揚,有人說蘋果有意娶東芝,也有人說郭董蠢蠢欲動想圓半導體夢,現在 WD 跟 東芝合作,難免也讓人猜測是否 WD 將搶下東芝半導體股權,畢竟它在 2015 年時就收購了 SanDisk!如果 Western Digital 真的攔截到東芝的多數股權,一定會給其他儲存大廠更大的壓力,這樣競爭更白熱化了,說不定只有三星能夠跟它抗衡?

喔喔另外…大家還記得我們之前整理給大家的 2016 HDD 損壞率 (HDD終極大評比 / HDD從容量比較品牌) 跟 2016 SSD 排行嗎?印象中 WD 的評價好像…你們懂得..希望這個快閃記憶體能耐用點 XD

目前預估 3D NAND 快閃記憶體晶片會在上半年完成,並在下半年進行量產,一起期待規格跟價格吧 XD 正式上市時會交報告給大家的 O_<

Sabrina

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