ZEN 處理器晶片組 X370？AMD：正在準備中

By Tina 科技新知 2016 年 09 月 14 日

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AMD 正在為下一代 AM4 桌機平台準備三款主機晶片組囉~

憑著第七代 A 系列 Bristol Ridge 的 APU， AMD 得以發行 A320 和 B350 主機板晶片組，同時在待機狀態也能維持它的效能，正因為如此，它將會跟 ZEN Summit Ridge 的處理器一起進行首次公開亮相，這個晶片組就是 AMD X370。

對於 AMD 而言，Summit Ridge 桌機處理器和共享平台上的第七代 A 系列 APU 相似，都是使用SoCs，該芯片融合了整個桌機平台的核心邏輯、CPU，以及相關的非核心組件，讓桌機平台能夠增加SATA、USB 和通用 PCI-Express 的連接數量。

所以，AMD X370 將會支援更多 10 Gb / s 的 USB3.1 連接阜，SATA 6 Gb / s 連接阜，32 Gb / s 的 M.2 或 U.2 連接阜，甚至連通用 PCI-Express 的連接通道都會比 B350 所提供的還要多，另外，X370 晶片組也將可驅動支援多 GPU 的主機板。

目前已知 X370 晶片組會在2017年1月的國際消費電子展與 ZEN Summit Ridge 的處理器一起公開，敬請期待進一步的消息哦~

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