Kaby Lake-G 是 Intel 和 AMD 合作的結晶？
科技新知
2017 年 04 月 05 日
早在去年的時候就有傳聞說 Intel 將轉向與 AMD 合作，這幾日有更多資料顯示這個傳聞可能會成真。
上週我們不斷地提到 Intel KabyLake-X 7740k 的消息，和第八代處理器 Kaby Lake Refresh 的資料，近期又發現一款代號 Kaby Lake-G 的產品，資料中顯示這就是與 AMD 合作的產品。而「G」的意思就是透過 PCIe x8 通道將直接連接 AMD 的 GPU 晶片。
Kaby Lake-G 將有兩款產品，都屬於四核心 14nm 製程，不同的地方是 TDP，其中一款為 100W 另一款則是 65W，值得一提的是兩者相較於 Intel Kaby Lake-H 7920 HQ 的 45W 來說都高出很多，而且體型上也比較大，Kaby Lake-G 為 58.5 x 31mm 而 Kaby Lake-H 為 42 x 28mm。
為甚麼比較熱又比較大呢？
這是因為 Kaby Lake-G 是透過 PCIe x8 通道直接連接到帶有 HBM2 緩存的 AMD 獨立 GPU 晶片，這就是為甚麼 Kaby Lake-G 會比別人來的熱跟大的原因。另外，根據 Kaby Lake-G 的尺寸來看，他應該屬於 BGA 封裝，而這種封裝的方式較常在高階電競筆記型電腦上看到，所以我們可以對它的性能有更多的期待~
這樣大家對 Intel Kaby Lake-G 有多一點點了解了嗎？對於 Intel 跟 AMD 合作大家的想法是甚麼呢？
資料來源：wccftech
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