Intel 英特爾 Z270 芯片框架流出！不要再看衰 Kaby Lake 了！！
我們上一篇才跟大家一起複習 Intel 的 Kaby Lake 而已，沒想到 Z270 芯片的框架這麼快就出來了，那就廢話不多說，馬上一起來看看吧！
(圖片來源：eteknix)
隨著 i7 7700K 及 i5 7600K 處理器的白熱化，我們也透過評測慢慢深入了解新處理器的效能了，雖然 Intel 表示 Kaby Lake CPU 比起 Skylake 的效能更佳優異，但我們也發現到了其實 Kaby Lake 在整體效能的進展上並不是很完美，我們也有作過類似的 Kaby Lake 評測，當然，在 AMD 的 RYZEN (不記得人家更名了嗎？點這裡告訴你~)出現之前，Intel 的新芯片在這個價位的市場中已經算得上是效能頂尖了，而 Kaby Lake 的出現也讓新的 Z270 晶片組適用於英特爾的 LGA 1151 腳座。
因為 LGA 1151 腳座的關係，Z270 主機板也將與 Skylake 相容，也就是說，未來 Z270 會常常被拿來跟 Z170 作比較(其實這部分，也有關於 Z270 跟 H270 規格上的差異，在之前我們就曾提過)，特別是對於升級這部分。
而從圖片來看，我們發現第一個變化是支援 DDR4 的地方從 2133 Mhz 上升到 2400 MHz，當然，大家都希望記憶體超頻可以因此有所改進，至於其他連接各種配置的 16x 3.0 PCIe 通道和 DMI 3.0 則維持原樣。
我們之前提過，新的芯片組看起來沒什麼不一樣的地方，只有一個主要的區別，那就是 PCIe 通道數量增加了4個！所以總共有24個 PCIe 3.0 通道，然後 USB 3.0 和 2.0 的連接阜跟 SATA 連接阜則沒有變化，一樣是 10 個 USB 3.0 連接阜、14 個 USB 2.0 連接阜和 6個 SATA 連接阜，但考慮到與 Skylake CPU 的相容性，英特爾自然是不能作太多改變啦~另外，像是以太網路連接的零件，雖然名稱是相同的，但 Intel 可能在功能上有所改進也不一定。
再來就是圖片上特別標注水藍色的框框，我們可以看到，新晶片組可支援 Intel 的 XTU 超頻軟體、裝置保護技術及開機保護機制，並附有 IRST 快速儲存技術和智慧連接技術，這都是這次新增的要點之一。
雖然我們總是說 Kaby Lake 沒有多好啊之類的話語，但不得不承認，隨著 AMD Ryzen 的推出，Intel 也不得不在芯片組這個領域進行創新，而且由於我們不知道 AM4 和 X370 的細節，因此無法做出任何結論，但，我們要對 Intel 有信心，下一個 Z 系列芯片組一定會是一個比 Z270 更強大的芯片組的(大概吧)！
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