未來處理器將結合 RRAM，速度超越 NAND！

AMD 即將推出的 Radeon RX Vega 顯示卡令眾人都相當期待，小編也不例外，而 AMD 將 VRAM 置於 GPU 晶片旁的媒介上，更對以往 GPU 附近 DRAM 的傳輸有了重大的改變，不過，結合 GPU 與RAM 於一身不再稀奇，史丹佛和麻省理工學院已開始研究如何將 CPU 與 RAM 同時放在單一晶片上了。

什麼？結合處理器跟記憶體？是的，研究者已釋出用石墨烯奈米碳管所製成的處理器原型，這個處理器上面多了一個可變電阻式記憶體，也就是 RRAM，這種記憶體是最新型的非揮發性記憶體，它的耗電力極低，寫入速度更比 NAND 快閃記憶體快上1萬倍！而研究團隊也表示，這次的原型晶片是用新興的奈米技術所製造，而且是他們研究中有史以來最複雜的奈米科技，創造出來的型態是 3D 運算架構，也就是說，未來的 CPU 晶片將會是 3D 晶片囉？

在這項研發中，他們也探討到一個問題，那就是用在 CPU 上的矽片並不適合高溫環境，有可能會造成 RRAM 的損壞，因此在這裡碳的使用是非常關鍵的原因；另外，美國國防高等研究計劃署(DARPA)與美國國家衛生基金會(NSF)皆已開始贊助這項計畫。

小編覺得這項計畫好像很複雜，不過其實只要知道，成功後未來有可能會出現 CPU+RAM 的奇特組合，不只各家處理器將會有所進步，對我們的電腦科技來說也會是個重要的里程碑呢！好想快點看到成品啊~

消息來源：TweakTown

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